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三星芯引力贴片电容21C220JB,贴片电容

更新时间:2022-10-02 02:31:32 信息编号:9723vif21147a7
三星芯引力贴片电容21C220JB,贴片电容
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  • 三星芯引力

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产品别名
电子元器件,贴片电容,BOM一站式配单,SMT配单
面向地区
全国

三星芯引力贴片电容21C220JB,贴片电容

数组
随着诸如便携式设备之类的各种电子产品变得越来越小,为了确保安装空间,已经集成了几种芯片。这降低了安装成本和纹波电压。
应用
所有应用程序(电话,PC,HDD / SSD板,平板电脑,显示器等)
和节省空间
减少安装面积的产品
挠性5mm电路板没有弯曲裂纹
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低ESL
具有低等效串联电感(ESL)的MLCC可以用于安装面积有限的电路中,因为少量此类MLCC可以充分替代高速IC MLCC。
应用
所有应用程序(智能手机,可穿戴设备,IC封装,PC)
一芯片更快的能量传输节省空间
挠性5mm电路板没有弯曲裂纹
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低噪音
由于电子设备中的压电现象,可能会发生MLCC震颤。这些震动会传播到基板上,使基板震动,并产生可听到的噪声(20Hz〜20kHz)。低噪音产品是一种可以有效降低噪音的解决方案。
应用
PAM(GSM / TD-SCDMA / TDD-LTE),PMIC,DC-DC转换器
降低声音
减少压电特性引起的机械振动噪声的解决方案
销对销解决方案
立即更换现有产品以建立降噪措施的解决方案
挠性5mm电路板没有弯曲裂纹
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嵌入式/ LSC
可以将其安装在焊球之间,以处理薄型设备或模块。它可以减小模块的厚度或嵌入板中以确保安装区域。它可以稳定地快速向移动设备的高速AP提供电流。此外,它有助于消除高频噪声,从而减少外部环境压力。
应用
智能手机,可穿戴设备,IC封装,模块产品
厚度薄
适合薄型设备和模块的厚度
消除高频噪声
减少高频噪声
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多层陶瓷电容器(MLCC)充当临时充电和放电的“水坝”。它可调节电路中的电流并防止组件之间的电磁干扰。由于单电介质的厚度和堆叠层数与电容量有关,因此薄化单层和堆叠更多层的技术很重要。
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10: 通用MLCC可以暂时充电并消除电子电路中的噪声,并且是使用广泛的芯片类型的电容器。该产品线可实现各种尺寸和各种电容。它还具有将芯片高速安装在PCB上的结构能力。
应用
智能手机,PC,HDD / SSD板,平板电脑,显示器,游戏机,DC-DC转换器,汽车应用
尺寸和电容范围的广泛选择
可以实现各种尺寸和多种功能的产品
出色的直流偏置特性
具有出色的直流偏置特性的电容器
高速自动在PCB上放置芯片
芯片可高速安装在PCB上
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三星电机的内部装饰摄像机提供的光学性能,使用甚至肉眼很难注意到
的微型形态,能够应用于多类汽车应用程序。
同时凭借惊艳的内部光学设计力量,考虑到不同国家驾驶座相异的位置及驾
驶人员体格等环境因素,提供满足多种应用程序的相机。
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